OmniScan MX2相控陣探傷儀使用TOFD技術的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已極為成功的OmniScan MX2平臺的性能，提高了無損探傷工作流程的效率。

OmniScan MX2相控陣探傷儀不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測效率：其更快的設置速度、更短的檢測周期、更快地創(chuàng)建報告的特性保證了高級AUT的高水平應用。為NDT專家研發(fā)的這款、可升級的檢測平臺可實現真正的未來新一代的NDT檢測。

OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率，而且新添了多種強大的軟件功能，因此可以更為有效地進行手動和自動檢測。

更快更好！

使用OmniScan MX2儀器，您的工作會更給力！OmniScan MX2儀器直觀性*的分步向導，可簡化和加速設置過程，因此用戶可快速開始進行檢測。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸（26.4 cm）屏幕，具有新式、*、直觀的觸摸屏功能，其符合工業(yè)標準的相控陣用戶界面的反應速度以及傳輸數據的速度比以往更快，因此，用戶可以更迅速地開始進行下一個檢測。

不僅是一臺普通的儀器，更是檢測解決方案的核心

OmniScan MX2是檢測解決方案的重要部分，與其它關鍵性組件結合在一起，可形成一個完整的檢測系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測產品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產品可根據具體的應用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對某一特殊應用的解決方案包，用戶在購買產品上的投資可以得到迅速的回報。此外，Olympus在世界范圍內提供高質量的校準及維修服務，其精通相控陣應用的專家隊伍保證了客戶在需要幫助時可以得到即時的技術支持。

壓力容器的焊縫檢測
用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個如HSMT系列的手動掃查器，或一個如WeldROVER的電動掃查器，通過單次掃查，對壓力容器的焊縫進行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結合起來使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術相比，將會大大減少檢測時間。此外，用戶還可以即時得到檢測結果，這樣就可以隨時發(fā)現有關焊接設備的問題，并對問題馬上進行解決。

復合材料檢測
由于層壓復合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰(zhàn)。
Olympus為碳纖維增強聚合物材料結構的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測設計的探頭和楔塊。

小直徑管件的焊縫檢測
與COBRA手動掃查器一起使用時，OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形極為細窄，因此可以進入到狹窄的空間對管道進行檢測。被測管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。

手動和半自動腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供檢測方案。此外，這個系統(tǒng)還可探測出壁內損傷，如：氫致起泡或制造過程中產生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異常現象與壁厚減薄的情況。
在這項應用中，相控陣超聲技術具有檢測速度快、數據點密度適當，以及檢出水平高等特點。

模塊化儀器

需求更新不斷，平臺持續(xù)創(chuàng)新

我們在設計OmniScan MX2儀器的過程中，考慮到了用戶在相控陣技術上當前及未來投資的回報性，因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術規(guī)格將會隨著用戶的需求，通過不斷的軟件更新，不斷地發(fā)展完善，從而可保證用戶的投資得到大的回報。

業(yè)內*的PA2和UT2模塊

雙通道UT2

16:64 PA2
16:128 PA2
32:128 PA2
32:128PR PA2

作為相控陣技術行業(yè)的企業(yè)，Olympus剛剛推出了一個與MX2儀器相兼容的新模塊系列。

PA2

以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能，如：

迄今為止很好的相控陣和TOFD信號質量

• 信噪比更好
• 脈沖發(fā)生器更強大
• 64度純灰色調

提高了多組性能

• 同時使用PA和UT通道的能力

一般硬件指標的完善

• 可在更高的溫度下工作（高達45°C）
• 帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器
• 設計符合IP66環(huán)境評級
• 電池工作時間更長