裂紋是焊接工件中常見的嚴重的缺陷，裂紋屬于面積型缺陷，具有尖銳的缺口和大的長寬比，從應(yīng)力集中角度考慮，裂紋類缺陷缺口尖銳、缺口根部曲率半徑小，所以引起的應(yīng)力集中嚴重，所以裂紋缺陷對于設(shè)備的安全使用存在很大的安全隱患。

小編在日常TOFD檢測中，遇到過一些內(nèi)部縱向埋藏裂紋，現(xiàn)對圖譜進行整理，另搜集教材及網(wǎng)絡(luò)裂紋圖譜，查閱資料，總結(jié)TOFD裂紋的特征，便于定性分析。

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案例    1

采用雙通道TOFD檢測容器，板厚70mm

發(fā)現(xiàn)裂紋如下圖。

               圖1. 裂紋圖譜（1）

圖2. 返修裂紋圖

案例    2

檢測3000立球罐發(fā)現(xiàn)裂紋,板厚52mm

裂紋照片，未能及時影像

圖3. 裂紋圖譜（2）

三、TOFD教材裂紋圖譜

圖4. TOFD教材裂紋圖譜

四、NB/T 47013.10-2015 裂紋圖譜示例

圖5. NB/T 47013.10-2015裂紋圖譜

五、網(wǎng)絡(luò)搜集裂紋圖譜

 圖6.網(wǎng)絡(luò)搜集裂紋圖譜（1）

圖7.網(wǎng)絡(luò)搜集裂紋圖譜（2）

圖8.網(wǎng)絡(luò)搜集裂紋圖譜（3）

根據(jù)以上埋藏類縱向裂紋圖譜特征結(jié)合工作經(jīng)驗，找尋規(guī)律、共性，總結(jié)如下：

1、裂紋一般多數(shù)有一定自身高度可區(qū)分上下端點；

2、裂紋上下端點一般不太規(guī)則，應(yīng)較少可見裂紋端點信號在同一深度平面。（此處應(yīng)注意觀察直通波的走向是否平直，排除受直通波的影響）；

3、上下端點之間有些雜碎信號；

4、下端點信號強于上端點信號（不*適用）；

5、裂紋上端點不排除平滑走向（焊接過程中產(chǎn)生，焊工未見繼續(xù)焊接，鐵水對上端點填充）；

6、排除法，焊接內(nèi)部缺陷一共五類，氣孔、夾渣、未熔合、未焊透、裂紋。氣孔首先可以排除、夾渣類缺陷既然是夾渣類應(yīng)該長度略小、有可能斷續(xù)、高度一般不大，上下端點不一定容易區(qū)分，上端點信號明顯高。未熔合、未焊透缺陷明顯上下端點較為平直，基本位于同一深度平面，排除四類結(jié)合裂紋類特征分析。

7、結(jié)合焊接工藝：易產(chǎn)生裂紋類材料值得注意，低溫焊接（無預(yù)熱、預(yù)熱不到位）值得注意，檢測容器縱縫邊緣容器卷板找圓值得注意。

8、采用手工超聲波進行輔助定性，觀察波型特征（波高、波型）、采用多K值探頭檢測觀察幅度差。

以上內(nèi)容為總結(jié)性經(jīng)驗，定義只是對事務(wù)的恰當(dāng)解釋，無一種定義可以把解釋涵蓋*，只可意會不可言傳往往是才是經(jīng)驗積累的真諦，還需眼見為實。

    對于裂紋類缺陷，TOFD檢測不一定常見，即使見到了，在忙碌的工程檢測中，可能缺少與焊工的及時溝通機會，無法在現(xiàn)場進行。另外讀者們可能會有同感，即使焊工返修發(fā)現(xiàn)裂紋，也很難情愿與檢測者交流。與讀者共勉：放低姿態(tài)，不要認為檢測到裂紋是很牛的事，發(fā)現(xiàn)裂紋后拜請焊工師傅，相互交流、共同探討裂紋成因，相互提高經(jīng)驗才是硬道理。

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